下午的会议，郑振川就没有再参加了。
但远芯对半导体行业的讨论仍然在继续。
“过去十几年，我们一直在和intel比工艺，截止去年，我们都已经走到了成熟的45nm节点上。”张汝金戴上了老花镜，瞥了一眼手中的文件，脸上是不甚唏嘘的感慨：“不得不说，intel还是很厉害的，我们每次有领先，他们总是能够及时的追上来甚至还能反超。”
“摩尔定律就是这么实现的。”苏远山笑着补充了一句。
“是啊，但今年我们可以提前一大步了。”张汝金笑呵呵地望向众人，但主要的视线还是停在苏远山的脸上。
毕竟，这与会的多人里，还是苏远山对半导体工艺理解得最深刻。
“最迟年中，我们就可以推出基于22nm的finfet工艺，把晶圆的晶体管密度再上一个台阶。而且我们目前的DE技术已经成熟，目前正在向SADP技术转移，从技术的角度，是可以支撑我们的工艺在DUV的条件下把制程继续往下探，或者说，等效制程往下探。”
//DE（double exposure，双重曝光），SADP（self-aligned double patterning自对准双重成像）
“如果intel跟不上，那这将会是一次巨大的领先！”张汝金红光满脸，终于忍不住有些激动起来：“制程进入到22nm之后，finfet将会是唯一的选择，最起码目前是。”
在场的众人并不是每个人都对半导体工艺有理解，见到身边的周小慧露出迟疑的神色，苏远山就轻轻咳了一声，笑着替她解释道：“目前的电脑芯片一直采用mosfet结构，嗯……准确的说，是NPN结构……”
见周小慧还是有些不懂，苏远山便放弃了解释，直接道：“反正就是，我们以前所说的制程就是指的mosfet结构中的沟道长度。沟道越短，电阻越小，性能越高，同时晶体管密度也就越大，所以才要不断提升制程。”
“哦？然后呢？”
“然后就是如果还是沿用以前mosfet结构的话，当沟道长度越来越短，譬如22nm之后，源极和漏极之间也会越来越近，电场也越来越近。”苏远山说着伸出双手靠近，然后把自己的笔记本放在手上：“我的两只手就是源极和漏极，电流从源极流入，漏极流出，并产生电场，当它们距离过近，就会干扰到上面的栅极，从而漏电——我们把这个效应称为短沟道效应。”
“而finfet结构就是为了解决这个问题而诞生的，甚至还因为它的结构是把晶体管竖了起来——譬如我竖起了手掌——从而可以获得更高的晶体管密度之外，还能很好地解决短沟道效应。所以，从目前来看，22nm是今后高性能芯片是否采用finfet结构的一个分水岭。”
“等效制程呢？”
“等效制程就是，在finfet结构下的晶体管数量，按照mosfet结构来算的话，需要多少的制程才能达到。譬如一个芯片采用finfet结构，有100亿个晶体管。用mosfet结构的话，要达到100亿个晶体管，沟道长度需要缩短到14nm——于是我们就认为这款芯片的等效制程是14nm。”
“懂了吧？”苏远山目光灼灼地看着周小慧。
周小慧抿嘴一笑：“不是很懂。”
苏远山：“……”
对面的一群人便乐了起来，丁垒一边笑着一边打趣道：“感觉梦回90年的课堂。”
“好吧，反正只需要知道这个工艺很有意义，十分有意义。”
“那能拿北极星么？”周小慧眨了眨眼，好奇地问道。
然后众人便齐齐地望向苏远山。
北极星已经开了两届，而且和当期的诺奖装车率极高，这一下就拉高了北极星的“逼格”。
但让人有些觉得遗憾，或者说感慨的是，北极星的规格越高，影响力越大，那就意味着……国内的机会也就越少。
最起码就目前而言，这是事实。
如果说唯一有希望的，可能就是远芯体系下，在这十几年中诞生的成果——但远芯毕竟是企业，哪有那么多伟大的贡献？
大家数来数去，发现站在公平的立场上，发现除了苏远山，富士雄，席小丁这三人分别在物理，闪存，以及人工智能领域有巨大贡献之外，就目前而言，可能就只有提出了finfet结构的唐文杰了。
毕竟，唐文杰此前已经获得了IEEE的固态电路奖以及Paul Rappaport奖——这两个奖，都是颁给有“杰出贡献”学者的。
苏远山一怔，随即一摊手：“别看我……我说了也不算……不过我个人认为……师兄还是有资格的。”
说着苏远山看了一眼张汝金，又补充道：“并且我站在一个工程师的立场来说，我认为提出理论和实现工艺同样重要。”
张汝金听了后含笑点头。
——他当然不是为了自己，而是为了在厂里忙得不日不夜的梁孟松。
……
“好了，我们进入下一个议程。”
在结束完半导体的议题后，苏远山直接掌控会议进程，这一次，他目光望向了席小丁。
小主，这个章节后面还有哦，请点击下一页继续阅读，后面更精彩！